Maszyna do odcinania płytek laserowych UV z PCB 15W/17W,separator PCB
Opis:
Szczupła i gładka krawędź, bez wrzutości i przepływu
Szeroki zakres zastosowań, w tym cięcie zewnętrzne FPC, cięcie profili, wiercenie, otwieranie okna do pokrycia itp.
Długość fali lasera: 355nm
Moc znamionowa: 10W/12W/15W/18W@30KHz
Pole robocze galwanometru na jeden proces: 40 × 40 mm
Zużycie energii dla maszyny do otwierania otworów: 2 kW
Wymagania dotyczące odcinania paneli laserowych UV
Szybciej i łatwiej, skrócić czas dostawy;
Wysoka jakość, brak zniekształceń, czystość powierzchni i jednolitość;
Zbieranie technologii CNC, technologii laserowej, technologii oprogramowania... Wysoka precyzja, duża prędkość;
Stosowanie cięcia
FPC i niektóre materiały pokrewne;
FPC/PCB/Rigid-Flex PCB cięcie, cięcie modułu kamery;
Specyfikacja rozkładu paneli laserowych UV
| Laserowe | Q-Switched diody-pompowane całkowicie w stanie stałym laser UV |
| Długość fali lasera | 355nm |
| Moc lasera | 10W/12W/15W/17W@30KHz |
| Dokładność pozycjonowania stołu roboczego silnika liniowego | ± 2 μm |
| Dokładność powtarzania stołu roboczego silnika liniowego | ± 1 μm |
| Skuteczne pole pracy | 460mmX460mm(Kustomowalny) |
| Prędkość skanowania laserowego | 2500 mm/s (maksymalnie) |
| Pole robocze galwanometru na jeden proces | 40 mmx40 mm |
Próbki odbudowy paneli laserowych UV
