| Model | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| Stopień | Standard | Antystatyczna | Antystatyczna (optyczna) |
| Kolor | niebieski | czarny | Szary |
| Gęstość (g / mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| Standardowa temperatura pracy | 260 | 260 | 260 |
| Maksymalna temperatura pracy (C) | 350 | 350 | 350 |
| Rozmiar arkusza (mm) | 2440 × 1220 | 2440 × 1220 | 2440 × 1220 |
| Grubość / waga (mm / kg) | 17.03, 22.04 | 28.05, 33.06, 44.08 | 10/55, 12/66 |
Używany przez większość naszych klientów ze względu na kilka zalet:
1. Szybsze pozycjonowanie na linii produkcyjnej
2. Niskie koszty ze względu na brak zbrojonych prętów
3. Lepsze zagospodarowanie objętości
4. Lepsza wydajność przy różnych typach płyt na linii produkcyjnej
Technologia montażu powierzchniowego (SMT) jest głównym czynnikiem powodującym wyższe gęstości obwodów na cal kwadratowy na PCB.Bezpośrednie mocowanie komponentów i urządzeń do powierzchni płytek drukowanych umożliwiło produktom pracę przy znacznie wyższych prędkościach obwodów, umożliwiło większą gęstość obwodów i wymagało mniejszej liczby połączeń zewnętrznych.Te postępy znacznie obniżyły koszty, poprawiły wydajność i niezawodność produktu.Jednak korzyści te nie są pozbawione wyzwań.Drukowanie pasty lutowniczej na zmniejszających się rozmiarach tamponów, umieszczanie mniejszych komponentów i ponowne przepuszczanie całych zespołów z ich różnymi wykończeniami i materiałami to tylko niektóre z wyzwań technicznych, z którymi borykają się inżynierowie procesów na co dzień.
To oszacowanie można przeprowadzić na trzy sposoby
Jeśli płytka drukowana jest dostępna (najlepiej wypełniona) - nasi inżynierowie sprzedaży mogą szybko ocenić Twoją płytkę.
Jeśli dane projektowe PCB są dostępne, będziemy je przetwarzać, analizować i zdalnie oceniać.
Możesz to zrobić korzystając z przedstawionych poniżej zasad - nasi klienci szybko przekonują się, że dwie powyższe metody są najłatwiejsze.
Wymagane są Gerber, Excellon i inne dane
Ocena luzu klocka między pinami a SMT
Dwie figury poniżej przedstawiają część CSWSC w rzutach i przekrojach.Rysunek po prawej stronie pokazuje, że większy prześwit
jest wymagany, gdy orientacja złącza jest prostopadła do fali.
Komponenty PTH umieszczone równolegle do kierunku przechodzenia przez falę
Wymagany prześwit między pinem a podkładką SMT może być dość duży
małe, ponieważ lut nie musi przepływać „pod” kieszeniami elementów.
Implikacje projektowania PCB - dla projektantów płytek - lub respin
Nasi klienci często zwracają się do nas o pomoc w identyfikacji możliwości związanych z projektami.
Zidentyfikujemy problematyczne obszary na tablicy i zaproponujemy odpowiednie ruchy komponentów.(Najlepiej, zanim PCB zostanie wyprodukowana)
Jednak dla projektantów tablic czytających to, czy pamiętasz inne cztery „zasady” (aby konkurować ze stu innymi regułami, musisz mieć pływające
w głowie).
Trzymaj duże (wysokie) komponenty SMT z dala od obszarów PTH.
Pozostaw wiodące i końcowe obszary wokół komponentów PTH tak wyraźne, jak to tylko możliwe.
NIE umieszczaj żadnych elementów SMT w odległości mniejszej niż 3 mm (0,12 cala) od jakichkolwiek elementów PTH.
NIE ustawiaj wszystkich komponentów PTH w jednej linii wzdłuż jednej krawędzi deski - zostaw trochę miejsca, abyśmy mogli podeprzeć maskowanie na środku deski.
