Bezstresowe depaneling z głowicą lasera UV 18 W bez kosztów narzędzi
Depaneling bez stresu:
Wykorzystanie lasera do procesu depanelowania oznacza, że cięcie odbywa się bez kontaktu z płytką drukowaną.Cięcie bez kontaktu oznacza, że nie ma naprężeń na PCB ani na decliate komponentów na tej PCB.
Brak naprężeń w PCB lub komponentach zapewnia brak uszkodzeń spowodowanych pęknięciami naprężeniowymi, co skutkuje lepszą jakością i wydajnością produktów końcowych.
Stacjonarny zespół lasera gwarantuje niezmiennie dokładne cięcie.Ogniskowa wiązki nie porusza się, a dokładność lasera nigdy nie pogarsza się wraz ze zużyciem maszyny i silnika.
Frezowanie laserowe zapewnia znaczną redukcję pyłu w porównaniu z tradycyjnym cięciem za pomocą frezu lub piły.
Znaczna redukcja pyłu oznacza, że nie jest wymagany żaden dodatkowy etap procesu w celu usunięcia pyłu pozostawionego w procesie depanelowania.
Brak pyłu oznacza brak ciał obcych na PCB lub produkcie końcowym, które mogą powodować awarie lub zanieczyszczenie.
Podwójny podajnik wahadłowy zapewnia szybkość, elastyczność i dokładność.Zapewnia możliwość bardzo szybkiego uruchomienia jednej płytki drukowanej lub elastyczność uruchamiania dwóch różnych programów jednocześnie.Czas cyklu jest krótszy niż 2 sekundy dla procesu przenoszenia PCB.Uruchomienie dwóch produktów jednocześnie powoduje powrót czasu przezbrojenia do zera.
Każdy ruch maszyny jest niezwykle szybki i dokładny dzięki zastosowaniu wszystkich osi wykorzystujących technologię silników liniowych o wysokiej precyzji.
Specyfikacja:
| Laser | Q-Switched, pompowany diodowo, cały stały laser UV |
| Długość fali lasera | 355nm |
| Moc lasera | 10 W / 12 W / 15 W / 18 W przy 30 KHz |
| Precyzja pozycjonowania stołu roboczego silnika liniowego | ± 2 μm |
| Precyzja powtarzania stołu roboczego silnika liniowego | ± 1 μm |
| Efektywne pole pracy | 400 mm x 300 mm (konfigurowalny) |
| Szybkość skanowania laserowego | 2500 mm / s (maks.) |
| Pole robocze galwanometru na jeden proces | 40mm x 40mm |
Podanie:
